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7日，雷曼光電宣稱已經研發出第三代COB小間距LED顯示面板，并將于2018年上半年實現量產出貨。消息一出，即刻在業界引起波瀾，顯示屏企業和封裝廠商都十分關注。
作為一家LED上市企業，以封裝起家的雷曼在COB小間距領域的突破，即使不是一石激起千層浪，至少也給業界帶來了強烈的震撼。畢竟COB可是被不少行業中人視為小間距顯示屏的未來，雷曼若是實現COB小間距顯示屏的量產，可能會對今后整個顯示屏行業產生巨大影響，甚至有可能改變整個led顯示屏行業的生態系統！
如今，COB（chip-on-board）即板上芯片封裝，其在照明領域的應用已經十分成熟，在led顯示屏領域，則處于發展階段。與SMD封裝不同，COB封裝是將LED裸晶芯片用導電膠或絕緣膠固定在PCB的印刷電路板燈位的焊盤上，然后對LED芯片進行導電功能引線焊合，最后用環氧樹脂膠對燈位進行包封固化。由于COB省去了支架，無SMD封裝燈珠過回流焊和支架管腳灌膠工藝，直接節省了一部分原材料、加工和運輸成本；沒有封裝廠環節，更節約了生產組織和管理成本。理論上，COB顯示屏在可靠性與成本方面都比傳統顯示屏更具有優勢，但COB顯示屏技術出現已有多年，市場卻始終沒有發展起來。
這里面既有技術工藝方面的制約，也有企業參與度的因素。COB的技術工藝目前還沒有成熟，還處于初階階段，其一次性通過率難控制，成品率低與模組墨色不均難題，一直沒有得到有效的解決，導致其產能瓶頸難以突破，無法實現規模化生產。此外，COB在維修方面也是一個難題。
除了技術工藝難題，一項新興技術的發展更離不開眾多企業的參與推動。當前行業從事COB顯示屏生間的顯示屏廠商僅有長春希達、韋僑順、奧雷達、威創等幾家，這也是COB顯示屏無法大規模推向市場的一個重要原因。
然而，在小間距發展接近工藝成本極限，Micro LED技術也緊鑼密鼓地進行，不斷獲得突破的時候，COB作為led顯示屏的第三種技術發展路線，導致它的任何一點進展都備受矚目。
眾所周知，LED封裝可以說是雷曼專長之一，在雷曼之前，行業內各大封裝大廠，對COB技術普遍持觀望態度，關注但不切入。原因很簡單，COB封裝對傳統封裝技術而言，無異于一次變革。COB顯示屏工藝省去了封裝廠商環節，對于當前在行業內翻手為云，覆手為雨的封裝大廠來，推動COB技術等同于“革自己的命”。而雷曼則不一樣，這些年企業的定位發生了很大的改變，其在封裝領域并沒有很大的“包袱”。
關于COB的未來發展，究竟是由LED封裝廠商主導，或是由顯示屏終端應用企業主導，現在也還是一個未知數。但不管由哪一方主導，雷曼的介入，無論是對COB顯示屏，還是對led顯示屏整個行業，都將是一件好事。
再者，在led顯示屏行業，Micro LED被很多人看作下一代顯示技術，在高清超高清領域，未來可能屬于Micro LED的天下，而COB小間距顯示屏，則介于二者之間，所以也有人把COB技術看成是小間距向Micro LED發展過程中的一種“過渡性”技術。那么，COB小間距顯示屏能否在Micro LED推向市場之前，迅速占領市場，就如同當年為我們中國制造創造了輝煌歷史的VCD一樣，在DVD出來之前風靡全球？
這種可能性多少是存在的，就如同led顯示屏并非中國企業發明，但通過對led顯示屏技術的產業化發展，最終實現小間距的全球領跑。一旦更多的企業參與進來，COB顯示屏也許會成為小間距之后，成為中國顯示屏企業再次引領行業的特色技術。
（來源： LED屏顯世界）
