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　　LED小間距顯示市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
　　LED小間距（≤P2.5）顯示產(chǎn)品從誕生到現(xiàn)在，經(jīng)歷了前幾年每年翻倍的高速增長(zhǎng)、以及中國(guó)廠商一家獨(dú)大的市場(chǎng)格局后，目前仍保持較高增速，根據(jù) LEDinside研究顯示，2018年室內(nèi)小間距（≤P2.5）市場(chǎng)規(guī)模約為19.97億美金，年增速高達(dá)39%，主要來(lái)自于未來(lái)超小間距趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)酵，預(yù)估其2018~2022年CAGR將達(dá)28%。
　　按LED小間距顯示的點(diǎn)間距來(lái)劃分，2018年全球LED小間距最大營(yíng)收占比的間距已經(jīng)來(lái)到P1.2~P1.6，大概占比39%，隨著消費(fèi)者對(duì)顯示效果要求的逐漸提升，伴隨成本的進(jìn)一步下滑，未來(lái)幾年P(guān)1.2~P1.6以及更小間距P1.1以下的產(chǎn)品將最具成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估2018~2022年的CAGR分別達(dá)32%和62%。

全球LED小間距顯示市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估

　　近年來(lái)，隨著Mini/Micro LED等超小間距顯示技術(shù)的發(fā)展，市場(chǎng)格局正在慢慢發(fā)生著變化，在超小間距（≤P1.0）顯示領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外顯示屏廠商相繼推出間距為P0.7~P0.9的產(chǎn)品，積極布局超小間距顯示領(lǐng)域，甚至包括很多傳統(tǒng)面板廠商也都積極加入這場(chǎng)“角逐未來(lái)顯示話語(yǔ)權(quán)”的商戰(zhàn)，紛紛通過(guò)資本、技術(shù)等手段開(kāi)發(fā)并推出相關(guān)產(chǎn)品、開(kāi)拓渠道以搶占市場(chǎng)。
　　按LED小間距顯示的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)劃分，大致可分為廣播應(yīng)用、安防監(jiān)控、企業(yè)及教育、零售、公共區(qū)域及交通、酒店及影劇院六大類。從占比來(lái)看，目前LED小間距顯示屏最大的應(yīng)用來(lái)自企業(yè)及教育，大概占比39%，商業(yè)零售其次，占比19%；從未來(lái)的增速來(lái)看，隨著商業(yè)顯示的逐漸成熟、性價(jià)比的提升，預(yù)估這兩塊市場(chǎng)也是最具成長(zhǎng)空間的應(yīng)用領(lǐng)域。
　　LED超小間距（≤P1.0）主流封裝技術(shù)對(duì)比
　　隨著Pitch的逐漸縮小，對(duì)于傳統(tǒng)SMD封裝形式來(lái)說(shuō)，由于單顆LED器件太小，加工精度和工藝難度都相應(yīng)提高，受限于現(xiàn)有的設(shè)備與配套裝置的精度水平，目前的室內(nèi)小間距封裝量產(chǎn)產(chǎn)品維持在0606LED，已經(jīng)接近其物理極限。

SMD與COB封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)對(duì)比

　　相較于SMD封裝，COB有許多優(yōu)勢(shì)，可有效避免SMD封裝的小間距LED因潮濕、靜電等環(huán)境或人為因素造成死燈、壞燈的問(wèn)題；發(fā)光均勻，近似面光源，可有效消除摩爾紋，降低眩光及刺目感；相對(duì)于SMD通過(guò)四個(gè)焊點(diǎn)散熱，COB LED直接貼裝在PCB上，直接通過(guò)PCB板散熱，散熱效果好；COB技術(shù)取消了SMD支架與SMT回流焊環(huán)節(jié)，無(wú)需焊風(fēng)險(xiǎn)，可靠性更高，COB做了表面保護(hù)，可以承受更大的外力，因此可以減少后續(xù)損壞和維修的成本。
　　當(dāng)然，目前COB在成本上會(huì)較高，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑膠固定，多了開(kāi)模的成本，規(guī)模化后成本有望得到降低。

SMD與COB封裝技術(shù)顯示性能對(duì)比

　　國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商持續(xù)發(fā)力COB小間距顯示
　　目前顯示屏廠商也在積極研發(fā)COB封裝應(yīng)用于小間距顯示，并推出相關(guān)產(chǎn)品，例如國(guó)內(nèi)廠商雷曼股份，目前在COB小間距顯示可量產(chǎn)的產(chǎn)品間距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9，未來(lái)可實(shí)現(xiàn)P0.5以上的點(diǎn)間距。
　　與其他顯示屏廠商相比較，雷曼除了擁有十多年的顯示屏制造經(jīng)驗(yàn)，主要優(yōu)勢(shì)還在于雷曼具有14年的LED先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)，以及4年的COB技術(shù)研發(fā)積累，依托豐富的封裝與顯示技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累，其產(chǎn)品在可靠性、色彩飽和度、色彩一致性等方面表現(xiàn)優(yōu)秀，已廣泛應(yīng)用于安防、軍工、商業(yè)等領(lǐng)域。

雷曼光電小間距COB高清顯示已成功應(yīng)用于指揮中心、監(jiān)控中心、會(huì)議室等

　　顯示技術(shù)涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，雷曼圍繞COB進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的集成創(chuàng)新，包括LED芯片波長(zhǎng)、亮度的校正；滿足高可靠性和長(zhǎng)期應(yīng)用PCB板技術(shù)；滿足高集成COB顯示要求的驅(qū)動(dòng)IC；滿足拼接屏光色一致性要求的校正；在封裝技術(shù)上采用透鏡壓模成型工藝減少批次成型的差異性。通過(guò)解決COB出現(xiàn)的新問(wèn)題來(lái)提高整個(gè)顯示產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步。

雷曼光電圍繞高顯示品質(zhì)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈和COB的技術(shù)創(chuàng)新

　　除了目前的小間距顯示，關(guān)于未來(lái)顯示技術(shù)Mini和Micro LED，雷曼也有相應(yīng)的規(guī)劃，預(yù)計(jì)明年三月推出P0.9的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒裝工藝的P0.6Mini LED，2020年有望推出Micro LED，此外，COB顯示技術(shù)也是Micro LED技術(shù)的重要技術(shù)組成部分。
　　目前COB小間距在LED小間距市場(chǎng)的占有率低于5%，隨著市場(chǎng)對(duì)COB顯示技術(shù)的認(rèn)可度不斷提升，以及顯示精細(xì)化趨勢(shì)的發(fā)展，未來(lái)COB小間距市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。