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2017年11月7日，雷曼光電發(fā)布消息稱，近日已經(jīng)研發(fā)出第三代COB小間距LED顯示面板，并將于2018年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。2017年11月13日對(duì)外公布了雷曼股份關(guān)于COB專利的獲取情況。雷曼股份稱，公司從2014年開始就積極地進(jìn)行了技術(shù)創(chuàng)新的探索，積累了豐富的LED封裝技術(shù)和led顯示屏技術(shù)，擁有很多相關(guān)專利。在結(jié)合先進(jìn)LED集成封裝技術(shù)和LED智能顯示控制技術(shù)及一系列工藝突破后研發(fā)了COB小間距LED顯示技術(shù)。雷曼股份表示將在不久后發(fā)布了第一款COB小間距LED顯示面板產(chǎn)品，將持續(xù)在LED封裝與LED顯示領(lǐng)域加強(qiáng)創(chuàng)新，不斷推出優(yōu)秀的COB小間距LED顯示產(chǎn)品。

該消息一出，如平地一聲雷，行業(yè)當(dāng)時(shí)便沸騰了。隨后，德豪潤(rùn)達(dá)也發(fā)布消息稱通過旗下的事業(yè)部資源整合，在器件、顯示兩大事業(yè)部的聯(lián)合研發(fā)下，成功量產(chǎn)出大視角小間距全倒裝RGB COB高銳顯示模塊，P0.95mm的極小間距搭配上180°的大角度出光震撼體驗(yàn)，成功跨越了現(xiàn)行正裝COB顯屏的技術(shù)難題。在研發(fā)階段的全倒裝RGB COB實(shí)驗(yàn)進(jìn)展，已成功的完成P0.5的超密集顯屏模塊樣板。

COB技術(shù)一向?yàn)樾袠I(yè)所看好，被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為L(zhǎng)ED傳統(tǒng)的封裝技術(shù)只能支撐led顯示屏的間距走到P0.6附近，而Micro LED離我們行業(yè)太遠(yuǎn)，COB便是最佳選擇。盡管前景如此受人看好，但是此技術(shù)總擺脫不了被看好卻不溫不火的尷尬境地。

市場(chǎng)對(duì)COB的接受程度不高主要有兩大原因：一是COB技術(shù)成熟度不夠，二是沒有經(jīng)典的應(yīng)用案例做推廣。技術(shù)上，有成品率低與模組墨色不均兩大一直沒能得到有效解決的難題。這導(dǎo)致其產(chǎn)能瓶頸難以突破，無(wú)法實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。此外，也沒有技術(shù)能解決更換維修繁瑣這個(gè)痛點(diǎn)。推廣上，由于一直沒有非常出彩的案例和產(chǎn)品，市場(chǎng)的接受程度低，推廣難度大。

除此之外，參與企業(yè)少也是COB舉步維艱的重要原因。在行業(yè)內(nèi)雖有一直致力于COB技術(shù)研發(fā)和優(yōu)化的長(zhǎng)春希達(dá)、韋僑順、奧蕾達(dá)等企業(yè)，以及部分開始針對(duì)COB顯示屏進(jìn)行設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)IC廠商，但對(duì)于整個(gè)行業(yè)而言，這力量還是過于弱小。在這等環(huán)境下，雷曼光電參與COB便是具有轉(zhuǎn)折點(diǎn)標(biāo)志和風(fēng)向標(biāo)意義的事件，對(duì)COB具有異常大的推進(jìn)作用。因?yàn)槔茁怆姷膮⑴c意義絕不是多了一家資金、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁的COB參與者，而是多了一家從傳統(tǒng)封裝轉(zhuǎn)型到COB技術(shù)的封裝企業(yè)。德豪潤(rùn)達(dá)亦同理。

雷曼光電以“封裝廠商”的身份來(lái)推動(dòng)COB，是具有“革自己命”的大勇氣的，這與眾多靜觀其變的企業(yè)截然不同。雖不知雷曼股份、德豪潤(rùn)達(dá)此舉會(huì)帶動(dòng)多少企業(yè)參與到COB技術(shù)的推廣中來(lái)，但想來(lái)是可以加速COB技術(shù)的成熟與推廣的，或許在不久的將來(lái)，COB技術(shù)時(shí)代不期而至。